6月15日，联瑞新材收涨13.32%，股价报213.11元，总市值514.6亿元。与年初的61.9元相比，股价涨幅达246%；若从2025年年中37.6元的阶段低点起算，一年左右时间累计涨幅达466%。
股价狂飙的核心逻辑，是AI算力、HBM先进封装与高频高速覆铜板对球形硅微粉的旺盛需求。联瑞新材是国内唯一实现HBM适配Low-α球形硅微粉量产的企业，也是这一赛道中为数不多能参与国际竞争的国产厂商。
凭借这一优势，公司成为本轮AI材料行情中的核心标的之一。而作为产业投资方的生益科技，自然而言成为这场盛宴的赢家。若以6月15日收盘价算，其持有的5617.3万股对应市值约119.71亿元，而其原始投入仅约4000万元，加上分红和套现，回报超300倍。
联瑞新材踩中AI风口
6月15日，联瑞新材收涨13.32%，股价报213.11元，总市值514.6亿元。而在年初的时候，这家公司的股价仅61.9元，如今已翻2倍不止；若从2025年年中37.6元的阶段低点起算，联瑞新材一年左右累计涨幅达466%。
这轮急涨的背后推手，是AI算力、HBM先进封装与高频高速覆铜板产业链对关键原材料的旺盛需求，其中球形硅微粉的供需尤为紧张。
硅微粉为何如此关键，要从它的物理特性说起。硅微粉由石英砂深加工而来，球形二氧化硅的膨胀系数与硅片高度匹配，可以有效避免封装过程中的空洞与开裂，常被称作封装环节的重要功能填料；而在高频高速覆铜板中，球形粉有助于降低介电损耗，保障AI服务器的信号传输稳定性。正因为如此，它成了算力硬件中难以绕开的基础材料。
从全球供应格局看，这一市场高度集中。日本雅都玛长期占据HBM高端市场约80%的份额，而联瑞新材则是全球第二家、国内唯一实现HBM适配Low-α超低放射性球形硅微粉量产的企业。
联瑞新材不仅手握这一稀缺产品，其产品线也在持续拓宽。公开资料显示，公司是国内硅微粉及其他粉材的龙头厂商，主要产品是硅微粉，包括角形硅微粉（结晶型和熔融型）和球形硅微粉，并已开始布局球形氧化铝导热填料，其产品已经广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、电子电路基板（CCL）等新兴业务。
值得一提的是，市场中还有一个普遍预期——在HBM堆叠层数不断攀升、散热成为行业核心痛点的背景下，联瑞新材量产的球形氧化铝精准匹配了这一需求，并有望成为SK海力士、三星等国际大厂的供应商。
凭借着AI对产品销量的提振，2025年全年，公司营收11.16亿元，归母净利润2.93亿元，均同比增超16%。拆分来看，球形无机粉体是主要的利润支撑，2025年全年营收6.52亿元，同比增长18.2%，占营收的比例超过58%；传统的角形硅微粉面向普通覆铜板和PCB，负责稳住收入基本盘，全年营收约2.61亿元。
进入2026年，增长势头延续。一季度公司营收同比增长23.16%至2.94亿元，归母净利润同比增长13.64%至7163.65万元。随着高毛利球形粉占比继续提升，盈利能力将进一步改善。
生益科技回报超300倍
联瑞新材能有今天的成绩，离不开其创始股东、同时也是第一大客户的生益科技。
故事要从2002年4月讲起。当时，生益科技出资4000万元，与江苏省东海硅微粉厂合资设立了联瑞新材的前身——东海硅微粉有限责任公司。生益科技以72.73%的持股取得控股权，硅微粉厂持有剩余27.27%，李晓冬作为硅微粉厂的管理负责人进入经营团队。
彼时，生益科技已经是全球第二大覆铜板厂商，覆铜板生产需要大量的硅微粉填料，向上游延伸的意图也很明确，即完善产业链，锁定原材料供应。
股权的分水岭出现在2014年4月。生益科技将所持36.36%的股权以3101万元转让给李晓冬，持股比例降至36.36%，但仍为公司的第一大股东；李晓冬则成为公司实控人。
此后，生益科技从未减持，始终将这笔持股作为产业战略资产长期锁仓，一直坐稳公司第一大股东的“压舱石”。2026年第一季度，生益科技持有公司5617.3万股股份，占总股本的比例为23.26%。倘若以今日的收盘价213.11元计算，其对应的持股市值约119.71亿元。
如果进一步算账，生益科技这笔产业投资的账面回报已相当可观。生益科技初始总投入4000万元，2014年转让部分股权收回3101万元之后，剩余股份的原始净投入仅约899万元。若以联瑞新材6月15日最新市值估算，加上分红，生益科技的浮盈已超120亿元，回报超300%。
除了股权上，双方在业务上的捆绑同样深入。历年数据显示，生益科技及其控股子公司生益电子长期位列联瑞新材第一大客户行列，公司IPO申报阶段2016至2018年，对生益体系关联销售占总营收比重接近20%；2019年公司上市后该占比有所回落，但整体维持在10%至20%的区间。
2025年，公司年报显示，公司全年对生益体系实际关联销售总额1.19亿元，同比增加20.3%，占当年公司总营收的10.68%；向生益科技购买原材料的金额也达到了784.34万元。2026年6月11日，公司又一次公告增加当年度关联交易预计额度1.58亿元。
值得注意的是，双方的交易内容不限于硅微粉销售，还延伸到了技术合作与产业基金投资。2021年1月，联瑞新材子公司以1000万元受让生益科技四项覆铜板粉体应用专利技术；2023年，公司出资5000万元认购生益科技旗下东莞君度生益股权投资合伙企业产业基金份额，该基金专门投向智隆新材、环力智能等电子材料产业链的孵化项目。
“硅微粉大王”李晓冬
如果说生益科技提供了产业土壤和早期的资本支持，那么把联瑞新材带上科创板并打破国外高端球形硅微粉垄断的，是实控人李晓冬。
李晓冬出生于1975年，职业生涯的起点看上去与新材料行业相去甚远。1993年，李晓冬考入南京大学信息管理系，并对酒店行业充满热忱。
1984年，其父李长之创办了东海硅微粉厂。当时的现实是，国内硅微粉行业整体处于低端同质化竞争阶段，国内企业只能生产低端的角形粉，高端球形硅微粉百分之百依赖从日本进口，技术上的壁垒十分森严。彼时公司主营普通角形硅微粉，产品应用场景单一、附加值偏低。
2000年，不忍看到父亲的工厂日渐式微，李晓冬调至江苏省东海硅微粉厂担任厂长助理，由此进入硅微粉行业。
2002年合资公司成立、生益科技控股之后，李晓冬于2004年8月被委任为东海硅微粉总经理，全面接手生产、研发和市场，下决心走球形硅微粉国产替代的路子。
经过五年左右的基础工艺摸索，2010年，公司球形硅微粉产业化项目通过了江苏省重大科技成果转化鉴定，正式打破日系垄断，开始向市场批量供应球形硅微粉。到2013年底，公司实现覆铜板用硅微粉国内市占率第一，完成了从地方小厂到国内龙头的身份转变。
2014年，是李晓冬和企业命运的一次关键转折。先是4月生益科技转让半数股权，8月企业完成股份制改造，更名为江苏联瑞新材料股份有限公司，李晓冬持股比例升至58%，出任董事长兼总经理，全面掌握企业的控制权。随后公司于2015年初登陆新三板，2017年曾冲刺创业板IPO后主动撤回，继续打磨高端球形粉产能，最终在2019年挂牌科创板。
2020年以后，随着新能源汽车、算力与AI赛道的升温，李晓冬把研发和产能资源进一步集中到HBM适配的Low-α球形硅微粉，并拓展球形氧化铝导热材料业务，开拓公司第二条增长曲线。
为匹配全球订单需求、突破高端产能瓶颈，公司在2025年推出7亿元可转债融资计划，专项投向高性能高速基板超纯球形粉体、高导热球形氧化铝项目。
项目投产后，公司将新增3600吨超纯球形二氧化硅、1.6万吨球形氧化铝产能，进一步补齐高端产品产能短板，巩固在AI、新能源、先进封装赛道的全球竞争优势。
在产品迭代、赛道升级的同时，李晓冬也持续推进全球化战略，推动公司从国内行业龙头，向全球高端供应链核心供应商转型。目前公司产品已深度切入全球头部产业链，半导体领域配套台积电、三星SDI、住友电木等国际封装龙头，为高端芯片封装提供核心粉体材料。
从股权架构看，李晓冬的控制权十分集中。截至最新披露的一季报，他直接持有公司约4873.09万股，并通过江苏省东海硅微粉厂间接持有4212.98万股，合计控制公司约37.63%的股权。以今日收盘价估算，其个人持股市值约193亿元。
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